[发明专利]非挥发性存储器的制造方法无效

专利信息
申请号: 200510092042.3 申请日: 2005-08-16
公开(公告)号: CN1917179A 公开(公告)日: 2007-02-21
发明(设计)人: 毕嘉慧;魏鸿基;曾维中 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238;H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种非挥发性存储器的制造方法,在存储单元区的基底上形成多个第一存储单元,包括第一复合层、第一栅极与顶盖层,且相邻二个第一存储单元之间具有一个间隙。然后,于这些间隙中的形成多个栅极,这些栅极与第二复合层构成第二存储单元,且这些第二存储单元与这些第一存储单元构成一个存储单元行。在此一工艺中,同时形成周边电路区的栅极结构。其中,这些间隙中的多个栅极与周边电路区的栅极由不同导体层所形成。
搜索关键词: 挥发性 存储器 制造 方法
【主权项】:
1、一种非挥发性存储器的制造方法,包括:提供一基底,其至少可区分为一存储单元区及一周边电路区;于该存储单元区的该基底上形成多个第一存储单元,且相邻二个第一存储单元之间具有一间隙;于该基底上形成一第二复合层,其包括一第二电荷储存层;于该基底上形成一第一导体层,以覆盖该些第一存储单元并填满该些间隙;进行一移除步骤,以移除部分该第一导体层及该第二复合层,而于该存储单元区中形成填满该些间隙的多个第二栅极,该些第二栅极与该第二复合层形成多个第二存储单元,且该些第二存储单元与该些第一存储单元构成一第一存储单元行;于该周边电路区的该基底上形成一栅介电层;于该基底上形成一第二导体层,以覆盖该周边电路区中的该栅介电层,且覆盖该存储单元区中的该第一存储单元行;于该第二导体层上形成一介电层;图案化该介电层与该第二导体层,以于该周边电路区形成多个栅极结构,并移除该存储单元区中的该介电层与该第二导体层;以及于该第一存储单元行两侧的该基底中各形成一源极/漏极区。
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