[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 200510092005.2 | 申请日: | 2005-08-16 |
公开(公告)号: | CN1738059A | 公开(公告)日: | 2006-02-22 |
发明(设计)人: | 小槻一贵 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体器件(1)具有衬底(10)、第一栅极电极(41)和第二栅极电极(42)。所述衬底(10)具有由隔离区(RX)环绕的有源区(RY)。所述第一栅极电极(41)通过栅极绝缘膜(30),形成在所述有源区(RY)上。所述第二栅极电极(42)形成在所述栅极绝缘膜(30)上,从而使所述第二栅极电极(42)与所述有源区(RY)和所述隔离区(RX)之间的边界(B)的至少一部分重叠。所述第一栅极电极(41)和所述第二栅极电极(42)彼此分离。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体器件,包括:衬底,具有由隔离区环绕的有源区;第一栅极电极,通过栅极绝缘膜,形成在所述有源区上;以及第二栅极电极,形成在所述栅极绝缘膜上,与所述有源区和所述隔离区之间的边界的至少一部分重叠,所述第二栅极电极和所述第一栅极电极彼此分离。
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