[发明专利]将应力施加到PFET和NFET晶体管沟道以改善性能的结构和方法无效
申请号: | 200510091572.6 | 申请日: | 2005-08-23 |
公开(公告)号: | CN1783496A | 公开(公告)日: | 2006-06-07 |
发明(设计)人: | 陈永聪;李永明;杨海宁 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司;特许半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种半导体器件结构,它包括第一半导体器件;第二半导体器件;以及排列在第一和第二半导体器件二者上的单一应力膜。此应力膜具有重叠第一半导体器件的第一部分,此第一部分将第一幅度的压应力赋予第一半导体器件的导电沟道,此应力膜还具有重叠第二半导体器件的第二部分,此第二部分不将第一幅度的压应力赋予第二半导体器件的导电沟道,第二部分包括不存在于第一部分中的离子浓度,致使第二部分将幅度比第一幅度小得多的压应力、零应力、以及张应力之一赋予第二半导体器件的导电沟道。 | ||
搜索关键词: | 应力 施加 pfet nfet 晶体管 沟道 改善 性能 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件结构,它包含:第一半导体器件;第二半导体器件;设置在所述第一和第二半导体器件二者上的单一应力膜,所述应力膜具有重叠所述第一半导体器件的第一部分,所述第一部分将第一幅度的压应力赋予所述第一半导体器件的导电沟道,所述应力膜还具有重叠所述第二半导体器件的第二部分,所述第二部分不将所述第一幅度的压应力赋予所述第二半导体器件的导电沟道,所述第二部分包括不存在于所述第二部分中的离子浓度,致使所述第二部分将幅度比所述第一幅度小得多的压应力、零应力、以及张应力之一赋予所述第二半导体器件的所述导电沟道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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