[发明专利]将应力施加到PFET和NFET晶体管沟道以改善性能的结构和方法无效

专利信息
申请号: 200510091572.6 申请日: 2005-08-23
公开(公告)号: CN1783496A 公开(公告)日: 2006-06-07
发明(设计)人: 陈永聪;李永明;杨海宁 申请(专利权)人: 国际商业机器公司;特许半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了一种半导体器件结构,它包括第一半导体器件;第二半导体器件;以及排列在第一和第二半导体器件二者上的单一应力膜。此应力膜具有重叠第一半导体器件的第一部分,此第一部分将第一幅度的压应力赋予第一半导体器件的导电沟道,此应力膜还具有重叠第二半导体器件的第二部分,此第二部分不将第一幅度的压应力赋予第二半导体器件的导电沟道,第二部分包括不存在于第一部分中的离子浓度,致使第二部分将幅度比第一幅度小得多的压应力、零应力、以及张应力之一赋予第二半导体器件的导电沟道。
搜索关键词: 应力 施加 pfet nfet 晶体管 沟道 改善 性能 结构 方法
【主权项】:
1.一种半导体器件结构,它包含:第一半导体器件;第二半导体器件;设置在所述第一和第二半导体器件二者上的单一应力膜,所述应力膜具有重叠所述第一半导体器件的第一部分,所述第一部分将第一幅度的压应力赋予所述第一半导体器件的导电沟道,所述应力膜还具有重叠所述第二半导体器件的第二部分,所述第二部分不将所述第一幅度的压应力赋予所述第二半导体器件的导电沟道,所述第二部分包括不存在于所述第二部分中的离子浓度,致使所述第二部分将幅度比所述第一幅度小得多的压应力、零应力、以及张应力之一赋予所述第二半导体器件的所述导电沟道。
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