[发明专利]耐热性树脂以及使用该树脂的除尘用基板无效
| 申请号： | 200510091387.7 | 申请日： | 2005-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1724588A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 藤井弘文;宇圆田大介;寺田好夫;船津麻美;并河亮;丸冈伸明;石坂整;天野康弘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L47/00 | 分类号： | C08L47/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种特别是可用于除尘的耐热性树脂，以及使用该树脂的耐热性优异的半导体装置的除尘用基板。其在高温下可以使用，而且可用于HDD用途和一部分半导体用途等即使产生有机硅污染的重大危害的场合。本发明提供在主链中具有丁二烯－丙烯腈共聚物作为一部分结构单元的耐热性树脂以及使用该树脂的除尘用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 树脂 以及 使用 除尘 用基板 | ||
【主权项】：
1.一种耐热性树脂，其主链中具有丁二烯-丙烯腈共聚物作为一部分结构单元。
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