[发明专利]介电片和光敏介电组合物及介电带的使用方法无效
| 申请号： | 200510091139.2 | 申请日： | 2005-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1734349A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | L·A·比德韦尔;B·E·泰勒 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F7/033;H01L23/14;H05K3/06;B32B18/00;B32B37/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈文青 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可铸塑的光敏介电组合物，适用于热辊层压的适应性光敏介电生带材，应用上述独特组合物和带材的方法，形成电子电路的方法，利用所述组合物和带材且/或由它们形成的多层电子电路和结构。 | ||
| 搜索关键词： | 介电片 光敏 组合 介电带 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种可铸塑的光敏介电组合物，它包含以下物质的混合物：(a)无机粘结剂的细颗粒；它分散在有机组合物中，所述有机组合物包含：(b)包括共聚物、互聚物或它们混合物的有机聚合物粘结剂，其中每种共聚物或互聚物包含(1)非酸性共聚单体，包含丙烯酸C1-10烷基酯、甲基丙烯酸C1-10烷基酯、苯乙烯类、取代苯乙烯类或它们的组合；(2)酸含量至少为15重量％的酸性共聚单体、共聚物、互聚物或混合物，所述酸性共聚单体包含含有烯键式不饱和羧酸的部分；(c)增塑剂，其中，增塑剂与聚合物粘结剂的比例为4∶23-7∶9；(d)光引发剂；(e)可光硬化单体；溶解在(f)有机溶剂中，所述组合物受光辐射成像，可在含有0.4-2.0重量％碱的稀碱性水溶液中显影。
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