[发明专利]发光二极管(LED)无打线的封装结构

摘要

本发明公开一种发光二极管(LED)无打线的封装结构。准备一片硅辅助框架，此辅助框架的背面以整体微机电技术形成一穿透的U型腔室(Cavity)，然后以选择性电镀技术在腔室的侧壁形成反射膜，以容纳一片倒置芯片的LED。然后将此LED以倒置芯片方式焊接(die－bonding)在此U型腔室内，形成叠置(cascade)封装模块，此叠置封装模块表面上可以具有一层或二层的金属焊接凸块(solder bumps)，使倒置芯片表面焊接更容易，热传导更快，且增加绝缘膜的强度。再以倒置芯片表面封装(或凸块封装技术)方式焊接于PC板上。因此获得到达PC板的散热器(heat sink)十分良好的热传导，可忍受较大电流而增强LED的发光强度。叠置的封装模块，形成一SMD(surface mount devices)型式的高亮度LED封装，应用上更为便捷。亦可封装在一般接脚的基底上，同样可增强散热效果。

主权项

1.一种发光二极管LED的封装结构，将LED芯片以倒置芯片方式焊接在硅晶辅助框架内的U型腔室内，形成叠置封装模块。再将此模块以倒置芯片表面封装于具有散热效果的铝制PC板上，至少包含：一个硅晶辅助框架，以一层或二层金属的制程在正面形成正电极及负电极的焊锡凸块；在背面蚀刻穿透硅芯片的U型腔室以供容纳LED芯片，利用选择性电镀技术在U型腔室的硅材上形成金属反射镜面；一片发光二极管LED芯片，可为一般现有技术制造的芯片；具有基板、一个发光主动区，在正面有交错的正电极及负电极；一片PC板，具有一层阳极氧化层，印刷电路、及散热装置；将前述LED芯片以倒装芯片方式焊接于前述硅晶辅助框架内，LED芯片的正电极及负电极分别对准硅晶辅助框架的正电极及负电极，形成叠置封装模块；将前述叠置封装模块以倒置芯片表面封装于前述PC板上，并在LED表面上以透明胶形成一个微凸透镜。