[发明专利]影像感测芯片组有效

专利信息
申请号: 200510083534.6 申请日: 2005-07-08
公开(公告)号: CN1893097A 公开(公告)日: 2007-01-10
发明(设计)人: 戎柏忠;林孜翰;刘芳昌 申请(专利权)人: 采钰科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/335
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种影像感测芯片组,包含有一感测芯片、一间隔件、一板体、一滤光层,以及一遮光层;该间隔件是设于该感测芯片,该板体的一侧面覆设于该间隔件,该滤光层覆设于该板体的另一侧面,而该遮光层则覆设于该滤光层,且用以控制外界环境中的光线射入感测芯片的数量。
搜索关键词: 影像 芯片组
【主权项】:
1.一种影像感测芯片组,其特征在于,包含有:一感测芯片,该感测芯片具有一光学感应层;一间隔件,该间隔件具有一开口,该间隔件是设于该感测芯片,使该光学感应层显露出该开口;一板体,该板体是呈透明状,该板体的一侧面是设于该间隔件;一滤光层,该滤光层是覆设于该板体的另一侧面;以及一遮光层,该遮光层是覆设于该滤光层,该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量。
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