[发明专利]影像感测芯片组有效
申请号: | 200510083534.6 | 申请日: | 2005-07-08 |
公开(公告)号: | CN1893097A | 公开(公告)日: | 2007-01-10 |
发明(设计)人: | 戎柏忠;林孜翰;刘芳昌 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种影像感测芯片组,包含有一感测芯片、一间隔件、一板体、一滤光层,以及一遮光层;该间隔件是设于该感测芯片,该板体的一侧面覆设于该间隔件,该滤光层覆设于该板体的另一侧面,而该遮光层则覆设于该滤光层,且用以控制外界环境中的光线射入感测芯片的数量。 | ||
搜索关键词: | 影像 芯片组 | ||
【主权项】:
1.一种影像感测芯片组,其特征在于,包含有:一感测芯片,该感测芯片具有一光学感应层;一间隔件,该间隔件具有一开口,该间隔件是设于该感测芯片,使该光学感应层显露出该开口;一板体,该板体是呈透明状,该板体的一侧面是设于该间隔件;一滤光层,该滤光层是覆设于该板体的另一侧面;以及一遮光层,该遮光层是覆设于该滤光层,该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的