[发明专利]无线通信系统和半导体集成电路无效

专利信息
申请号: 200510079127.8 申请日: 2005-06-24
公开(公告)号: CN1713519A 公开(公告)日: 2005-12-28
发明(设计)人: 吉见太佑;山本昭夫;五十岚丰 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H03F3/21 分类号: H03F3/21;H04B7/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 付建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 可以提供对于发射输出功率具有极好的检测输出的线性并可以获得不具有温度依赖性的检测输出的发射功率检测电路,并可以获得使用发射功率检测电路的无线通信系统。本发明的发射功率检测电路包括:整流检测部件,该部件包括多个放大器(每一个放大器都包括串联的双极晶体管),并通过从单个级的放大器的输入晶体管的发射极提取整流输出并将它们合成来获取检测输出;补偿电压产生电路,该电路包括具有类似于构成整流检测部件的放大器的结构的伪放大器,以及以指定的比率更改伪放大器的输出,并产生用于补偿温度特性的电压的系数电路;以及加法/减法电路,该减法电路通过将整流检测部件的输出电压减去补偿电压产生电路中产生的补偿电压来获取无温度依赖性的检测输出。
搜索关键词: 无线通信 系统 半导体 集成电路
【主权项】:
1.一种无线通信系统,包括:将发射信号放大的射频功率放大器;检测被射频功率放大器放大的发射信号的发射功率的发射功率检测电路;以及控制电路,该控制电路从基站接收有关发射电平的信息,以控制发射功率,当根据由发射功率检测电路检测到的检测输出判断发射功率超过了指定的最大发射功率时,限制发射功率增加,其中,发射功率检测电路包括:整流检测部件,该部件包括串联的多个微分放大器,每一个微分放大器都包括微分晶体管对,其发射极共同连接,并向其基极端子输入待检测的信号,该部件还包括平滑电容器,每一个平滑电容器都连接到构成每一个微分放大器的微分晶体管对的共发射极端子;具有类似于微分放大器的结构的伪放大器;系数电路,该系数电路产生通过将伪放大器的微分晶体管的发射极电压乘以规定的系数而获得的第一电压;以及减法电路,该减法电路产生对应于通过合成由多个微分放大器检测到的输出而获得的第三电压和由系数电路调整的第一电压之间的差的第二电压,其中,发射功率检测电路就检测输出的线性方面的增加而言,其通过串联的多个微分放大器具有的线性范围比通过单个微分放大器具有的线性范围更宽,并输出通过用来自减法电路的伪放大器的温度依赖性补偿微分放大器的温度依赖性而获得的第二电压。
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