[发明专利]高频功率放大器的电学部件无效
申请号: | 200510078981.2 | 申请日: | 2005-06-21 |
公开(公告)号: | CN1713518A | 公开(公告)日: | 2005-12-28 |
发明(设计)人: | 松下孔一;岛本健一;古盐和博;石本一彦;筒井孝幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技;日立混合网络有限公司 |
主分类号: | H03F3/21 | 分类号: | H03F3/21;H04B7/26 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李春晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及高频功率放大器的电学部件(RF功率模块),其能够在内部温度高于预定温度时向外部输出指示异常的信号,并降低温度。可由基于幅度信息的控制信号控制工作电压的RF功率模块包括:设置在形成有放大晶体管的半导体芯片上或者形成有电源电路的半导体芯片上的温度检测装置;以及设置在形成有所述装置的半导体芯片或者不同的半导体芯片上的具有滞后特性的检测器,其向所述温度检测装置施加偏压,以在两个参考电平比较所述装置的状态,当判断出形成有所述温度检测装置的半导体芯片的温度高于一预定温度时,向外部输出指示异常的信号(ALM),当判断出所述半导体芯片的温度在低于所述预定温度的第二预定温度之下时,向外部输出指示正常的信号。 | ||
搜索关键词: | 高频 功率放大器 电学 部件 | ||
【主权项】:
1.用于高频功率放大器的电学部件,其结合有作为包含放大晶体管、放大和输出发射信号的半导体集成电路的高频功率放大器和向该高频功率放大器提供工作电压的电源电路,其中,所述电源电路产生的工作电压由基于幅度信息的控制信号控制,该电学部件包括:设置在形成有放大晶体管的半导体芯片上的温度检测装置;以及设置在形成有所述温度检测装置的半导体芯片或者不同的半导体芯片上的温度检测器,其中,所述温度检测装置根据所述半导体芯片输出第一信号,其中,所述温度检测器接收所述第一信号,将该第一信号与基于所述温度检测装置的状态的两个不同的比较电平进行比较,判断形成有所述温度检测装置的半导体芯片的温度是否高于一预定温度,向外部输出指示高于第一比较电平的异常的信号,并向外部输出指示低于第二比较电平的正常的信号,所述第二比较电平所对应的温度低于所述第一比较电平对应的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社瑞萨科技;日立混合网络有限公司,未经株式会社瑞萨科技;日立混合网络有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510078981.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种专用的平衡轴预装台
- 下一篇:双系统板式换热机组