[发明专利]加工装置有效

申请号：	200510076524.X	申请日：	2005-06-09
公开（公告）号：	CN1716528A	公开（公告）日：	2006-01-04
发明（设计）人：	吉田圭吾;桧垣岳彦	申请（专利权）人：	株式会社迪思科
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00;H01L21/68;H01L21/30;B65G49/07
代理公司：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人：	何腾云
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	为了即使在由于加工通过粘接带(T)与框架(F)形成一体的晶片而在框架(F)上附着有粘接屑的情况下，也能不受该粘接屑的影响而圆滑地进行其后的输送等，在本发明的加工装置中，在进行输出送入晶片(W)时的晶片(W)转接的接受装置(11)中，具有由第一底面支承部(112)与第一侧部支承部(113)构成的第一L字形导轨(110)、和由第二底面支承部(114)与第二侧部支承部(115)构成并和第一L字形导轨(110)相向地配设的第二L字形导轨(111)；在第一底面支承部(112)的上部与第二底面支承部(114)的上部，相向地配设着限制从晶片盒输出的框架的移动用的第一引出限制部(116)与第二引出限制部(117)。
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【主权项】：

1.一种加工装置，所述加工装置至少具有把晶片从晶片盒输送到接受装置并送入到该晶片盒内的输出送入装置，所述晶片与框架粘贴在粘接带上，由此通过粘接带与框架形成一体，其特征在于：该接受装置具有第一L字形导轨和第二L字形导轨，所述第一L字形导轨由可滑动地支承该框架底面的第一底面支承部与支承该框架的侧部的第一侧部支承部构成，所述第二L字形导轨由可滑动地支承该框架底面的第二底面支承部与支承该框架侧部的第二侧部支承部构成并与该第一L字形导轨对置配置着；该第一L字形导轨与该第二L字形导轨构成为可向相互接近的方向或相互离开的方向移动；在该第一底面支承部的上部与该第二底面支承部的上部，相向地配置着对由该输出送入装置从该晶片盒输出的框架的水平方向的移动进行限制的第一引出限制部和第二引出限制部。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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