[发明专利]用于陶瓷和金属薄膜沉积的前体化合物及其制备方法无效
申请号: | 200510071606.5 | 申请日: | 2005-03-11 |
公开(公告)号: | CN1733967A | 公开(公告)日: | 2006-02-15 |
发明(设计)人: | 申铉国 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯公司 |
主分类号: | C23C16/22 | 分类号: | C23C16/22;C23C16/06;C23C26/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及用于陶瓷和金属薄膜沉积的前体化合物。它提供用于在硅基片上沉积陶瓷和金属薄膜的前体化合物,如金属氮化物、金属氧化物、金属硅化物、混合金属氮化物、氧化物与硅化物和纯金属,及其制备方法,以及用所述化合物在所述基片上形成薄膜的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 陶瓷 金属 薄膜 沉积 化合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于沉积陶瓷和金属薄膜的化学式1的化合物RN=M(NR1R2)n-3[N(CH3)C2H5] (化学式1)其中M为周期表中3A、4A、5A、3B、4B、5B、6B、7B或8B族的金属;n为3至6的整数,R、R1、R2可以相同或不同,各自选自烷基、全氟烷基、烷基氨基烷基、烷氧基烷基、甲硅烷基烷基、烷氧基甲硅烷基烷基、环烷基、苄基、烯丙基、烷基甲硅烷基、烷氧基甲硅烷基、烷氧基烷基甲硅烷基和氨基烷基甲硅烷基,所述基团各自具有1至8个氢或碳原子,条件是当n=5且R选自烷基、甲硅烷基烷基、环烷基和苄基时,R1和R2中的至少一个不是甲基或乙基。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的