[发明专利]电子零件放置装置和方法无效
| 申请号： | 200510070078.1 | 申请日： | 2005-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1697150A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 蛯原裕;小林研;那须博;光明寺大道 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 放置 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子零件放置装置，是在电路基板上放置电子零件的电子零件放置装置，其特征在于，具备：由吸附面吸附保持上述电子零件，在上述电路基板上放置上述电子零件的零件保持构件；具有研磨面的研磨构件；使上述零件保持构件和上述研磨面相互相对升降的升降机构；使上述零件保持构件和上述研磨面在相互平行的移动方向上相对移动的移动机构；及通过控制上述升降机构和上述移动机构，使上述零件保持构件和上述研磨构件一边在上述移动方向上相对移动，一边使上述吸附面间歇的接触上述研磨构件的控制部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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