[发明专利]红外线图像传感器及其真空封装方法无效
申请号: | 200510067266.9 | 申请日: | 2005-04-18 |
公开(公告)号: | CN1855517A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 李宗昇;林炳蔚;陈相甫;利鸿褆;欧政隆 | 申请(专利权)人: | 友力微系统制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼仙英 |
地址: | 台湾省新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种红外线图像传感器及其真空封装方法。此红外线图像传感器包含有一陶瓷基座、一金属上盖、以及一红外线滤光片;陶瓷基座之上粘着一红外线图像传感器晶方,而金属上盖的内面则配置有吸气剂;红外线滤光片则用来密封金属上盖的可透光开口。此真空封装方法则是在真空腔体中分别加热陶瓷基座、金属上盖、以及红外线滤光片,以活化吸气剂并将陶瓷基座、金属上盖与红外线滤光片粘焊在一起。 | ||
搜索关键词: | 红外线 图像传感器 及其 真空 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种红外线图像传感器,至少包含:一陶瓷基座,粘着一红外线图像传感器晶方于其上;一金属上盖,具有一可透光开口,其中该金属上盖的一内面配置一吸气剂;以及一红外线滤光片,耦合于所述的金属上盖之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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