[发明专利]预置式导电薄膜构装及其成型方法无效
| 申请号： | 200510063564.0 | 申请日： | 2005-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1848394A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 邹明德 | 申请（专利权）人： | 邹明德 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01B1/20;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明预置式导电薄膜是由导电粒子与高分子薄膜所组合构成，其中导电粒子是以数组或既定的位置固定在高分子薄膜上或压入薄膜中，于进行构装作业时，是将本预置式导电薄膜置放于二种或二种以上的材质所构成的两个电极中间，并依照既定的压力、温度、加热时间等条件让其中的高分子材接着、凝固，以及让导电粒子在两电极间接触，并使此两电极结合，以达到电性导通的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 预置 导电 薄膜 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
1、一种预置式导电薄膜构装方法，其特征是将预置式导电薄膜置放于二种或二种以上的材质所构成的两个电极中间，并依照既定的压力、温度、加热时间条件让其中的高分子材接着、凝固，以及让导电粒子在两电极间接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
