[发明专利]影像感测器模组无效
申请号: | 200510059801.6 | 申请日: | 2005-03-31 |
公开(公告)号: | CN1841756A | 公开(公告)日: | 2006-10-04 |
发明(设计)人: | 陈文钦 | 申请(专利权)人: | 今湛光学科技股份有限公司;陈文钦 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈英 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种影像感测器模组,其包括一基座以及容设于基座中的一影像感测器与一镜头组,基座中贯设的上容置部与下容置部交汇处形成靠抵部设有多数裸露的内引脚,各内引脚并向外延伸而形成间距较大的外引脚以供与电路板连接,而影像感测器是由影像感测晶片以覆晶技术(FlipChip)直接设置于玻璃基板上所组成,让影像感测器容置于基座中时能由靠抵部供玻璃基板靠抵,并使靠抵部上的各内引脚与玻璃基板的引脚线路电性连接,再于上容置部中组设镜头组将影像感测器固定,而可使影像感测器模组薄化并且便于组装及制造。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】:
1、一种影像感测器模组,其特征在于:其包括:一基座,该基座中央具有一贯穿该基座的容置孔,该容置孔具有一上容置部与一下容置部,而该下容置部的断面积是小于该上容置部的断面积,使该上、下容置部交汇处形成一靠抵部,且于该靠抵部设有多数裸露的内引脚,各内引脚延伸至该基座外缘而形成多数外引脚以供与电路板连接;一影像感测器,其具有一玻璃基板与一直接设置于该玻璃基板的影像感测晶片,该玻璃基板的形状是与该上容置部的横断面形状相配合,且该下容置部是可供该影像感测晶片容置,而该玻璃基板与该影像感测晶片结合的一面布设有多数引脚线路以供与该影像感测晶片电性连接,令该影像感测器容置于该基座的容置孔时能由该靠抵部供该玻璃基板靠抵,并使该靠抵部上的各内引脚与该玻璃基板的引脚线路电性连接;一镜头组,该镜头组具有一结合段,该结合段的形状是与该上容置部的横断面相配合,使该镜头组可通过该结合段而结合于该基座的上容置部,并固定该影像感测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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