[发明专利]旋转机台以多组夹指夹持晶片的装置无效
| 申请号： | 200510055328.4 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1835202A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 王家康;王志成;黎源欣;张良有 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种旋转机台以多组夹指(clamping finger)夹持晶片(wafer)的装置，利用二组以上的夹指在不同阶段轮流夹持晶片，使蚀刻(etch)时夹指下的金属或光阻(photo－resist)能完全蚀刻或清洗而减少残留，在一旋转台座(chuck)上设置多组夹指，夹指可移动以夹持或松开晶片。每组夹指在晶片旋转蚀刻时夹持晶片一段时间，等待另一组夹指夹住晶片后松开晶片，以蚀刻或清洗前一组夹指下的金属或光阻。再换下一组夹指夹住晶片，使晶片每一部分皆被蚀刻或清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 机台 多组夹指 夹持 晶片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种旋转机台以多组夹指夹持晶片的装置，利用二组以上的夹指在不同阶段夹持晶片，使蚀刻时夹指下的金属或光阻能完前全蚀刻或清洗而减少残留，至少包含：一旋转台座，可沿一轴旋转，供置放晶片而自晶片表面上喷洒或预置化学剂以进行蚀刻或清洗；多组夹指，每组具有多个夹指，固定于旋转台座上，可控制以卡合晶片或松开晶片，每组夹指在晶片旋转蚀刻中夹持晶片一段时间，等待另一组夹持夹住晶片后始松开晶片，以进行蚀刻前一组夹指下的金属或清洗前一组夹指下的光阻，再换下一组夹指夹持晶片，以增加晶片被夹持部份曝露于蚀刻液的时间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
