[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200510054424.7 | 申请日： | 2005-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1674279A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 岩渕昭夫 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 层叠半导体元件以使半导体器件小型化，同时降低因细引线而引起的电阻及功率损失，以便利用大电流来操作半导体器件。该半导体器件包括：第一支持板(11)、在第一支持板(11)上粘贴的第一半导体元件(1)、在第一半导体元件(1)上粘贴的第二支持板(12)、和在第二支持板(12)上粘贴的第二半导体器件(2)。第一支持板(11)和第二支持板(12)分别具有由导电性材料形成并且与第一半导体元件(1)和第二半导体器件(2)电连接的引线端子(21a、21b、21c、22a、22b)。由于第二支持板(12)具有作为第二半导体器件(2)的散热板的良好功能、同时还具有作为半导体元件的电极端子的功能，所以就能使布线简单化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其特征在于，包括：由导电性材料形成的第一支持板，在该第一支持板上粘贴其一个主表面的第一半导体元件，由导电性材料形成并且粘贴在上述第一半导体元件的另一个主表面上的第二支持板，在该第二支持板上粘贴其一个主表面的第二半导体元件；上述第一支持板和第二支持板分别具有与上述第一半导体元件和第二半导体元件电连接的引线端子。
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