[发明专利]使用线性马达的晶粒分离系统有效
| 申请号： | 200510053935.7 | 申请日： | 2005-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1670906A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 高内加·阿吉特;多森·盖瑞·彼得;欧钢 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于从粘合表面移除晶粒的晶粒分离系统和方法。该系统包含有：一分离工具，其是相对于该晶粒有效移动，藉此将该晶粒推动；该分离工具可由套筒夹持器和分离销阵列组成。一轴杆用于支持该分离工具，并依序连接于一线性马达的转子。该转子可相对于该线性马达的定子移动；当该分离工具将晶粒推动后，一晶粒拾取装置从粘合表面移除该晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 线性 马达 晶粒 分离 系统 | ||
【主权项】：
1、一种用于从粘合表面移除晶粒的晶粒分离系统，其包含有：一分离工具，其是相对于该晶粒有效移动，藉此将该晶粒推动；一轴杆，用于支持该分离工具；一线性马达，其包含有转子和定子，其中该转子与该轴杆相连接并可相对于该定子移动；以及一晶粒拾取装置，用于当该分离工具将晶粒推动后，从粘合表面移除该晶粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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