[发明专利]半导体激光设备有效
| 申请号： | 200510052943.X | 申请日： | 2005-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1665084A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 小泉秀史;重信卓也 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在一种半导体激光设备中，将半导体激光器件安装在安装板中由辐射材料制成的辐射底座部分的加载面上，并且辐射底座部分和帽子部分构成了围绕半导体激光器件的封装。另外，辐射底座部分和形成在辐射底座部分的延伸面上的互连构成了外部连接端子。因此，将由半导体激光器件产生的热量有效地传递到由辐射材料制成的辐射底座部分。此外，构成外部连接端子能够实现无引线结构。因此，提供了一种辐射特性充分且能够支持低剖面规格的半导体激光设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光设备 | ||
【主权项】：
1、一种半导体激光设备，包括：半导体激光器件；安装板，在其上安装半导体激光器件；以及附加到安装板上的帽子部分，用于覆盖安装在安装板上的半导体激光器件；其中，所述安装板包括：辐射底座部分，具有安装面，包括在其上安装了半导体激光器件的加载面和与所述加载面相连的延伸面，并且由辐射材料制成；以及预定图案的互连，形成在辐射底座部分的安装面上并且与半导体激光器件电连接，其中，辐射底座部分和帽子部分构成了围绕半导体激光器件的封装；以及辐射底座部分和形成在辐射底座部分的延伸面上的互连构成外部连接端子。
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