[发明专利]电荷捕捉记忆元件的制造方法有效
| 申请号: | 200510051067.9 | 申请日: | 2005-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN1716614A | 公开(公告)日: | 2006-01-04 |
| 发明(设计)人: | 施彦豪 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L29/78;H01L21/8246 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明是有关于一种电荷捕捉记忆元件的制造方法。此结构有一硅基底与两个接面。在两个接面之间的基底上有一栅氧化层GOX,且在GOX上有一多晶硅栅极。而且,硅基底上有一底氧化层BOX,且沿着多晶硅栅极之底部与侧壁形成有一共形的顶氧化层TOX。位于GOX旁边、BOX与TOX之间有两个电荷捕捉嵌入物。各个电荷捕捉嵌入物之上至少被一部分的多晶硅栅极所覆盖。该新元件具有稳定的位元,且不会有应力诱导漏SILC的问题,可避免起始电压VT变宽的问题以及初始起始电压VT漂移的问题,容易抹除所捕捉的电荷并且体积小。 | ||
| 搜索关键词: | 电荷 捕捉 记忆 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电荷捕捉记忆元件,其特征在于其包括:一半导体基底;一绝缘层,其具有氧化物的特性;一第一与一第二嵌入物,其是由一非导电捕捉材料所定义,该第一与该第二嵌入物与该绝缘层的一第一侧与一第二侧相邻;以及一多晶硅栅极,定义在该绝缘层以及至少一部分的该第一与该第二嵌入物之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





