[发明专利]倒装焊结构发光二极管及其制造方法无效
| 申请号： | 200510029115.4 | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1731592A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 江忠永;鲍坚仁 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 310018浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了倒装焊结构发光二极管及其制造方法，包括：在散热基板上制作第一金属层，并分别形成p电极区和n电极区；在所述第一金属层上形成金属凸点阵列；在LED芯片的p、n电极上形成第二金属层；将所述LED芯片的p电极和n电极分别对应所述散热基板上的p电极区和n电极区键合，并对相接触的第二金属层和金属凸点阵列加压、加超声、加热。本发明的倒装焊结构发光二极管，包括：一散热基板；第一金属层，位于所述散热基板之上，包括了p电极区和n电极区；金属凸点阵列，位于所述第一金属层上的p电极区之上；LED芯片，所述LED芯片的n电极位于所述第一金属层的所述n电极区之上，所述LED芯片的p电极位于所述第一金属层的所述p电极区之上。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 结构 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、倒装焊结构发光二极管及其制造方法，包括提供一散热基板和具有p、n电极的LED芯片，所述方法包括：步骤一，在散热基板上制作第一金属层，并分别形成p电极区和n电极区；步骤二，在所述第一金属层上形成金属凸点阵列；步骤三，在LED芯片的p、n电极上形成第二金属层；步骤四，将所述LED芯片的p电极和n电极分别对应所述散热基板上的p电极区和n电极区键合，并对相接触的第二金属层和金属凸点阵列加压、加超声、加热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州士兰明芯科技有限公司，未经杭州士兰明芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510029115.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
