[发明专利]可实现多位存储的单元结构无效
| 申请号: | 200510028673.9 | 申请日: | 2005-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN1744325A | 公开(公告)日: | 2006-03-08 |
| 发明(设计)人: | 冯洁;章仪;赖云锋;蔡炳初;陈邦明 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学;硅存储技术公司 |
| 主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00;G11C11/56 |
| 代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 一种可实现多位存储的单元结构,属于微电子技术领域。本发明包括:基底、下电极、相变层、加热层、阻挡层、上电极、绝缘侧壁,基底设在最下层,在基底的上面设有下电极,上电极设在最上层,在下电极和上电极之间设有至少三层相变层,上电极与相变层之间、下电极与相变层之间以及相变层之间设有阻挡层,每个相变层中间设有加热层,下电极、相变层、加热层、阻挡层和上电极均设在绝缘侧壁的细孔里。本发明有效提高数据存储密度,并且提高多位存储的稳定性。 | ||
| 搜索关键词: | 实现 存储 单元 结构 | ||
【主权项】:
1.一种可实现多位存储的单元结构,包括:基底(1)、下电极(2)、相变层(3、4、5)、上电极(13)、绝缘侧壁(14),其特征在于,还包括:加热层(6、7、8)、阻挡层(9、10、11、12),基底(1)设在最下层,在基底(1)的上面设有下电极(2),上电极(13)设在最上层,在下电极(2)和上电极(13)之间设有至少三层相变层(3、4、5),上电极(2)与相变层(3)之间、相变层(3、4、5)之间以及下电极(13)与相变层(5)之间分别设有阻挡层(9、10、11、12),每个相变层(3、4、5)中间设有加热层(6、7、8),下电极(2)、相变层(3、4、5)、加热层(6、7、8)、阻挡层(9、10、11、12)和上电极(13)均设在绝缘侧壁(14)的细孔里。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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