[发明专利]一种醛基修饰的蛋白质芯片基片及其制作方法无效
申请号: | 200510025212.6 | 申请日: | 2005-04-20 |
公开(公告)号: | CN1687777A | 公开(公告)日: | 2005-10-26 |
发明(设计)人: | 杨梦苏;刘康栋;金庆辉;韩智勇;赵建龙 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | G01N33/50 | 分类号: | G01N33/50;C12Q1/00;G01N21/00 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种醛基修饰的蛋白质芯片基片及其制作方法,其特征在于以普通玻璃基片或硅片作为载体,将活性官能基团醛基引入基片表面,生成能够有效牢固固定蛋白质的蛋白质芯片基片。其置备方法主要包括羟基化、APTES的自组装和对苯二甲醛的组装三步。对苯二甲醛中的两个醛基中的一个和基片表面的氨基基团发生反应并以C=N双键结合,另外的活性醛基暴露在芯片表面,可以和蛋白质的氨基基团发生反应,生成C=N双键,将蛋白质固定在玻璃或硅片表面上,本发明的优点是以价格较低的玻璃片和硅片作为蛋白质芯片的载体,降低了生产的成本;通过共价键将蛋白质固定在玻璃片或硅片表面,在蛋白质相互作用过程中不易脱落。制备方法简单,性能稳定,可大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 修饰 蛋白质 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种醛基修饰的蛋白质芯片基片的制作方法,其特征在于包括羟基化、3-氨丙基-3乙氧基硅烷的组装和对苯二甲醛的组装三步,具体步骤是:(1)首先用浓度为98%的H2SO4和30%的H2O2按体积比为7∶3的比例配制的洗液浸泡进行表面处理,使基片羟基化;(2)将步骤(1)羟基化的基片清洗吹干后,在3-氨丙基-3乙氧基硅烷的无水乙醇溶液中组装;形成一层末端为氨基的单分子自组装膜;(3)组装后基片经漂洗和吹干,在烘箱中烘烤,使3-氨丙基-3乙氧基硅烷完全与芯片组装;(4)将步骤组装后的基片,再在对苯二甲醛溶液中组装;表面形成活性醛基;(5)取出漂洗,吹干,避光保存。
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