[发明专利]超厚多孔金属的电镀方法及其使用装置

摘要

本发明为一种超厚多孔金属的电镀方法及实施该方法使用的装置，属于电镀设备技术领域，其特征是将多孔材料通过浸导电胶或化学镀等使其导电化，在电镀时根据其多孔的特性采用本发明所述的装置，包括缓冲槽、辅助槽、清洗装置、烘干装置，辅助槽悬空放置在缓冲槽内，底部开孔以便与缓冲槽内镀液循环，镀件放置于在辅助槽内的开孔绝缘隔板和金属丝网中间，从而使整个多孔镀件内外均匀镀覆，镀完后去泡棉、氢还原处理后得到多孔金属。本发明扩大了多孔金属材料的制作范围：厚度从5mm～80mm，每英寸上孔数PPI为6～30个之间的多孔板材通过该电镀方法得以制备，而且镀层均匀，镀层附着及深镀效果良好，操作简便易行，制作成本较低，一次投资少。

主权项

1.一种超厚多孔金属的电镀方法，包括采用载有电镀液的电镀槽、槽内设置连接电源的阳极和阴极，阴极与镀件相连，其特征在于：镀件基材为超厚多孔材料，首先在多孔材料上导电化处理，电镀时利用其多孔性通过使用缓冲槽(1)及辅助槽(2)，从而获得中间深镀效果良好的表面基本金属化，并通过电镀加厚形成半成品，再经去基材、氢还原热处理后得到多孔金属。