[发明专利]电涌保护器及其制造方法无效
| 申请号： | 200510009422.6 | 申请日： | 2005-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1658338A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 河东田隆 | 申请（专利权）人： | 河东田隆 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/12;H01C17/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 顾红霞;钟强 |
| 地址： | 日本高知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种改进的电涌保护器及其制造方法。本发明的电涌保护器主要包括：若干金属条，该金属条通过半导体晶体的连续高电阻膜结合成单体，以便相邻的金属条之间无间隙；和在构成单体的所述金属条的端部元件上形成的电极。这样，本发明的电涌保护器制造成在相邻的金属条之间无空气间隙。结果，当由于电涌使施加在电极上的电压超过阈值电压时，本发明的保护器可以如下方式操作，即由于附随半导体晶体的势垒区击穿，保护器从绝缘状态转变成导电状态。并且，本发明装置的制造方法包括：第一氧化步骤，该步骤中若干金属条被氧化，保持相互接触，以便通过半导体晶体的连续单一高电阻膜，使所述金属条结合成在相邻的所述金属条之间无任何间隙的单体；以及第二氧化步骤，该步骤中使所述金属条氧化并结合成所述单体，以便高电阻膜形成在所述金属条组成的所述单体的整个表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于保护电子设备不受浪涌电压冲击的电涌保护器，所述电涌保护器包括：若干金属条，该若干金属条通过半导体晶体的连续高电阻膜结合成单体，因此在相邻金属条之间无间隙；所述半导体晶体的高电阻膜，该高电阻膜成形以便涂在由所述若干金属条组成的所述单体的整个表面上；和电极，该电极在构成所述单体的所述金属条的端部件上形成，其中，当由于电涌使施加在所述电极上的电压超过阈值电压时，由于在附随所述半导体晶体的势垒区出现的击穿，所述电涌保护器从绝缘状态转变成导电状态。
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- 2021-11-16 - 2023-07-11 - H01C7/102
- 本公开解决的问题是提供多层压敏电阻器，所述多层压敏电阻器即使在恶劣环境中也可以通过降低剥离、开裂等而提高了可靠性。多层压敏电阻器(1)包括：烧结体(11)、第一外部电极(13A)、第二外部电极(13B)、第一内部电极(12A)、第二内部电极(12B)和高电阻率部(16)。第一内部电极(12A)设置在烧结体(11)内部，并且与第一外部电极(13A)电连接。第二内部电极(12B)设置在烧结体(11)内部，并且与第二外部电极(13B)电连接。高电阻率部(16)包括：被设置为覆盖烧结体(11)的表面的表面高电阻率部(14)；和从表面高电阻率部(14)向烧结体(11)内部延伸的内部高电阻率部(15)。
- 用于可变调节含可变电阻材料的电绝缘特性的方法-202180076972.7
- J·鲍尔;T·德尔普 - 默克专利股份有限公司
- 2021-11-12 - 2023-07-11 - H01C7/10
- 本发明涉及用于借助于限定的填料混合物的含可变电阻复合材料的电绝缘特性的可变调节的方法，此类填料混合物的用途，以及包含该类型的填料混合物的具有电阻和电容电场控制特性的复合材料。
- 片式压敏电阻器-202211508663.5
- 内田雅幸;筱泽恒树;吉田尚义;簗田壮司 - TDK株式会社
- 2022-11-29 - 2023-06-30 - H01C7/10
- 在本发明的片式压敏电阻器中，通过扩大第三导体的功能部的宽度，提高ESD耐量。第三导体的端部的宽度比第三电极的宽度短且比第三导体的功能部的宽度短。因此，例如在形成第三电极时，即使在存在端面的相对方向上的第三电极和第三导体的相对位置偏移的情况下，也不容易发生第三导体的一部分未被第三电极覆盖的情况。即，第三导体和第三电极的连接区域的大小不变，能够实现良好的连接。
- 多层压敏电阻器和制造多层压敏电阻器的方法-202211616943.8
- 渡边道大 - 松下知识产权经营株式会社
- 2022-12-13 - 2023-06-27 - H01C7/10
- 本发明提供了一种多层压敏电阻器(1)，包括烧结体(11)、高电阻层(12)、多个内部电极、第一端面电极(16)、第二端面电极(17)、第一侧面电极(18)和第二侧面电极(19)。第一端面电极(16)设置在除了第一端面(S11)在第二方向上的端部之外的第一端面(S11)上。第二端面电极(17)设置在除了第二端面(S12)在第二方向上的端部之外的第二端面(S12)上。第一侧面电极(18)设置在除了第一侧面(S21)在第一方向上的端部之外的第一侧面(S21)上。第二侧面电极(19)设置在除了第二侧面(S22)在第一方向上的端部之外的第二侧面(S22)上。
- 多层压敏电阻器-202211559985.2
- 秋山优斗;矢内剑;臼井良辅;山岸裕司 - 松下知识产权经营株式会社
- 2022-12-06 - 2023-06-27 - H01C7/102
- 本公开的一个目的是提供一种能够降低在高电阻率层的表面上引起迁移的可能性的多层压敏电阻器。多层压敏电阻器(1)包括：烧结坯(11)；内部电极(12)，其设置在烧结坯(11)内部；高电阻率层(13)，其被布置为至少部分地覆盖烧结坯(11)并且含有元素Si；以及外部电极(14)，其被布置为部分地覆盖高电阻率层(13)，与内部电极(12)电连接，并且含有银作为其主要组分。高电阻率层(13)的表面区域中的碱金属和碱土金属的总质量与元素Si的质量的比率等于或小于0.6。
- 专利分类
