[发明专利]微电子电容器结构

摘要

本发明是有关于一种微电子电容器结构，其中此电容器结构与基材中的接触区之间由导体柱层与形成在导体柱层上的内连线层所隔开。连续导体内连线与导体柱层可进一步隔开内连线层与电容器结构。内连线层与连续导体内连线与导体柱层的应用，提供电容器结构在微电子产品内更弹性的配置。其中此电容器可弹性地制作在微电子产品中。本发明形成与导体内连线层接触的电容器，其中前述的导体内连线层进一步与微电子产品内的导体柱层接触。导体内连线层有利于提供微电子产品内的电容器结构一个弹性的空间。

主权项

1、一种微电子电容器结构，其特征在于其至少包括：一基材，该基材中形成有一接触区；一第一图案化介电层形成在该基材上，其中该第一图案化介电层具有一导体柱层穿过该第一图案化介电层，并与该接触区接触；一第二图案化介电层形成在该第一图案化介电层上，其中该第二图案化介电层具有一导体内连线层穿过该第二图案化介电层，并与该导体柱层接触；一第一电容器电极板层形成在该导体内连线层上；一电容器介电层形成在该第一电容器电极板层上；以及一第二电容器电极板层形成在该电容器介电层上。