[发明专利]壳体结构和具有该壳体结构的电子设备有效

专利信息
申请号: 200480043823.7 申请日: 2004-08-19
公开(公告)号: CN101006408A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 金山正贵;川见充彦;诸冈寿夫 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种壳体结构和具有该壳体结构的电子设备,该壳体用于具有电路基板和与该电路基板电连接的电子部件的电子设备,以供对所述电路基板和电子部件进行收纳,所述壳体的特征在于包括通过金属的挤出成形而形成的盖。
搜索关键词: 壳体 结构 具有 电子设备
【主权项】:
1、一种壳体,该壳体用于具有电路基板和与该电路基板电连接的电子部件的电子设备,以供对所述电路基板和电子部件进行收纳,其特征在于,所述壳体包括通过金属的挤出成形而形成的盖。
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