[发明专利]中压或高压电器设备的电接触件和其制作方法及设备无效
| 申请号： | 200480039445.5 | 申请日： | 2004-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1902721B | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | J-L贝塞德;P·贾尼尼;O·维萨塔 | 申请（专利权）人： | 阿雷瓦T&D股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H31/00 | 分类号： | H01H31/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 苏娟;谭祐祥 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种用来电互连两串联导电件(12，22)的电接触件(24)，这两导电件可相对移动、为中压或高压电器设备的一部分，所述接触件包括一由导电材料制成、赋予其强度的底层和一由金属银形成、与两导电件(12，22)接触的覆盖层。所述覆盖层呈由纯银晶粒构成的微结构且存在银结节和由与银不同的至少一种辅助金属形成的辅助金属材料。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 电器设备 接触 制作方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用来电互连两串联导电件(12，22；112，122)的电接触件(24)，这两导电件可相对移动且为用于中压或高压电器设备，所述接触件(24)的至少一部分包括对所述接触件(24)赋予机械强度且由导电材料制成的底层(26)和一由金属银形成用于与两导电件(12，22；112，122)接触的覆盖层(28)，所述覆盖层(28)位于该底层(26)的至少一部分外表面上，所述电接触件的特征在于，所述覆盖层具有由纯银晶粒(I)构成的微结构，且存在结节(III)，结节(III)由银、和与银不同的至少一种辅助金属形成的辅助金属材料构成，所述辅助金属材料在覆盖层中的重量百分比小于1％。
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