[发明专利]中压或高压电器设备的电接触件和其制作方法及设备无效

专利信息
申请号: 200480039445.5 申请日: 2004-12-28
公开(公告)号: CN1902721B 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: J-L贝塞德;P·贾尼尼;O·维萨塔 申请(专利权)人: 阿雷瓦T&D股份有限公司
主分类号: H01H31/00 分类号: H01H31/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 苏娟;谭祐祥
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 高压 电器设备 接触 制作方法 设备
【权利要求书】:

1.一种用来电互连两串联导电件(12,22;112,122)的电接触件(24),这两导电件可相对移动且为用于中压或高压电器设备,所述接触件(24)的至少一部分包括对所述接触件(24)赋予机械强度且由导电材料制成的底层(26)和一由金属银形成用于与两导电件(12,22;112,122)接触的覆盖层(28),所述覆盖层(28)位于该底层(26)的至少一部分外表面上,所述电接触件的特征在于,所述覆盖层具有由纯银晶粒(I)构成的微结构,且存在结节(III),结节(III)由银、和与银不同的至少一种辅助金属形成的辅助金属材料构成,所述辅助金属材料在覆盖层中的重量百分比小于1%。

2.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,所述辅助金属材料在覆盖层中的重量百分比小于0.5%。

3.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,所述辅助金属材料在覆盖层中的重量百分比小于0.1%。

4.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,辅助金属材料在覆盖层中的重量百分比大于0.001%。

5.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,辅助金属材料在覆盖层中的重量百分比大于0.01%。

6.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,形成辅助金属材料的所述至少一种辅助金属不属于铂列。

7.按权利要求6所述的电接触件,其特征在于,辅助金属材料由铜、磷和铟中的至少一种元素形成。

8.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,覆盖层的厚度为1-1000微米。

9.按上述任一权利要求所述的电接触件,其特征在于,覆盖层的厚度为10-500微米。

10.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,底层由铜锆合金和/或铜铬合金制成。

11.按权利要求10所述的电接触件,其特征在于,铬和/或锆在底层中的重量百分比小于1%。

12.按权利要求10所述的电接触件,其特征在于,铬和/或锆在底层中的重量百分比小于0.5%。

13.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,底层(26)与覆盖层(28)之间有一用来提高所述底层与所述覆盖层之间的粘合力的界面层(27)。

14.按权利要求13所述的电接触件,其特征在于,该界面层(27)由合金镍或合金钯制成。

15.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,该电接触件(24)卷绕成环状。

16.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,该电接触件实施为整件。

17.按权利要求16所述的电接触件,其特征在于,它由卷绕成一系列螺旋的单根丝(25)构成。

18.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,该电接触件由多个接触元件构成。

19.按权利要求18所述的电接触件,其特征在于,不同的接触元件彼此连接成一整体。

20.按权利要求18所述的电接触件,其特征在于,不同的接触元件是独立的。

21.按权利要求1所述的电接触件,其特征在于,中压或高压电器设备是切断设备或一组汇流条。

22.一种制作权利要求1-21中任一所述的电接触件(24)的方法,包括下列步骤:

-步骤a),包括至少成型底层(26);以及

-步骤b),包括在该底层(26)的至少一部分外表面上覆盖一覆盖层(28)。

23.按权利要求22所述的方法,其特征在于,步骤a)在步骤b)之前实现,其中只成型底层(26),然后在所成型的底层上覆盖该覆盖层(28)。

24.按权利要求22所述的方法,其特征在于,步骤b)在步骤a)之前实现,其中首先在底层上覆盖该覆盖层,然后同时成型底层和覆盖层。

25.按权利要求22所述的方法,其特征在于,步骤a)和步骤b)是同时实现,将该覆盖层覆盖在底层上的同时成型底层。

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