[发明专利]具有低热膨胀系数和良好的焊球助熔性能的不流动的底层填充材料无效
| 申请号： | 200480031835.8 | 申请日： | 2004-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1875068A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 斯莱沃米尔·鲁宾茨塔杰恩;桑迪普·托纳皮;约翰·坎贝尔;阿南思·普拉巴库马 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉;贾静环 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种不流动的底层填充组合物，其包括与环氧硬化剂和任选的试剂相组合的环氧树脂和粒径范围为约1纳米－约250纳米的官能化胶态硅石填料。用至少一种有机烷氧基硅烷官能化试剂官能化该胶态硅石，和随后用至少一种封端剂官能化。环氧硬化剂包括酸酐固化剂。任选的试剂包括固化催化剂和含羟基的单体。粘合促进剂、阻燃剂和消泡剂也可加入到该组合物中。本发明的进一步的实施方案包括封装的固态器件，其包括该底层填充组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 低热 膨胀系数 良好 焊球助熔 性能 流动 底层 填充 材料 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，其包括与环氧硬化剂相组合的环氧树脂和官能化胶态硅石填料，其中用有机烷氧基硅烷官能化该胶态硅石且其粒径范围为约1纳米-约250纳米。
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