[发明专利]电子器件及其制造方法

摘要

器件具有载体和电子元件。载体具有第一和相对的第二侧面，并且设有连接层、中间层和接触焊盘。该元件位于第一侧面并且耦合到连接层。通过延伸到中间层的图案之间的隔离区域中的封装来将其至少部分地密封。保护层位于载体的第二侧面，其覆盖接触焊盘与中间层之间的界面。

主权项

1、一种制造电子器件的方法，该电子器件设有电子元件和具有第一侧面和相对的第二侧面的载体，该方法包括以下步骤：提供所述载体，该载体包括构图的连接层、中间层和由导电材料构成的连续载体层，该连接层位于所述载体的所述第一侧面上，所述中间层包括导电材料并且具有与所述连接层的图案基本相应的图案；将所述电子元件安装到所述载体上；施加电绝缘材料，所述电绝缘材料延伸到所述中间层的表面；从所述载体的所述第二侧面对所述载体层进行构图，由此产生用于外部接触的接触焊盘，所述接触焊盘通过所述中间层中的互连连接到所述连接层中的相应图案；并且在所述载体的所述第二侧面提供保护层，其覆盖所述中间层与所述接触焊盘之间的界面。