[发明专利]半导体器件封装及其制造方法

摘要

本发明描述了半导体器件(管芯)封装(50，102，110)的引脚框(52，100，112)。引脚框(52，100，112)中的每条引脚(60)包括插入部分(64)，其一端(66)设置为靠近封装(50，102，110)的外面(58)，另一端(68)设置为靠近管芯(14)。板连接支柱(70)和支撑支柱(74)从插入部分(64)的相对端延伸出。每条引脚(60)经由引线键合、载带键合被电连接到管芯(14)上的关联输入/输出(I/O)焊盘(80)，或者倒装芯片附接到键合点(78)。在使用引线键合时，将I/O焊盘(80)电连接到键合点(78)的引线可以被楔形键合到I/O焊盘(80)和键合点(78)。支撑支柱(74)在键合和涂覆工艺期间提供对插入部分(64)的末端(68)的支撑(图3)。

主权项

1.一种半导体器件封装(50，102，110)，包括:模塑料(54)，其形成至少第一封装面(56)的一部分；半导体器件(14)，其至少部分由所述模塑料(54)覆盖，所述半导体器件(14)包括多个I/O焊盘(80)；以及导电材料的引脚框(52，100，112)，其至少部分由模塑料(54)覆盖，所述引脚框(52，100，112)包括多条引脚(60)，每条所述引脚(60)包括:插入部分(64)，其具有相对的第一和第二末端(66，68)，所述插入部分(64)与所述第一封装面(56)间隔开，板连接支柱(70)，其从靠近所述插入部分(64)的第一末端(66)延伸出并且终止于所述第一封装面(56)，支撑支柱(74)，其与所述板连接支柱(70)间隔开，所述支撑支柱(74)从靠近所述插入部分(64)的第二末端(68)延伸出并且终止于所述第一封装面(56)，以及键合点(78)，其形成在所述插入部分(64)的与所述支撑支柱(74)相对的表面上，所述I/O焊盘(80)中的至少一个在所述键合点(78)处被电连接到所述插入部分(64)。