[发明专利]具有增加的表面组装元件可靠性的翻模多芯片模块无效
| 申请号： | 200480020640.3 | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1823558A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | A·D·阿拉瓦尼;S·L·佩蒂－威克斯;L·A·德奥利奥;R·U·比利亚努埃瓦 | 申请（专利权）人： | 斯盖沃克斯瑟路申斯公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本一个示例性实施例，翻模模块包括位于衬底之上的表面组装元件，其中所述表面组装元件包括第一端部和第二端部。例如，所述翻模模块可以为MCM，而所述衬底可以为叠层电路板。所述翻模模块还包括位于所述衬底上的第一和第二衬垫，其中所述第一衬垫连接到所述第一端部而所述第二衬垫连接到所述第二端部。根据此示例性实施例，翻模模块还包括位于所述表面组装元件下面的焊料掩模沟槽，其中所述焊料掩模沟槽填充有模制化合物。所述翻模模块还包括位于所述表面组装元件的底表面和所述衬底的顶表面之间的可模制间隙，其中所述可模制间隙包括所述焊料掩模沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增加 表面 组装 元件 可靠性 翻模多 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种翻模模块，包括：表面组装元件，位于衬底之上，所述表面组装元件包括第一端部和第二端部；第一和第二衬垫，位于所述衬底上，所述第一衬垫连接到所述第一端部而所述第二衬垫连接到所述第二端部；焊料掩模沟槽，位于所述表面组装元件下面，所述焊料掩模沟槽填充有模制化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯盖沃克斯瑟路申斯公司，未经斯盖沃克斯瑟路申斯公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480020640.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
