[发明专利]带的粘贴方法及粘贴装置有效

专利信息
申请号: 200480009490.6 申请日: 2004-04-07
公开(公告)号: CN1771177A 公开(公告)日: 2006-05-10
发明(设计)人: 中山武人 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: B65H37/04 分类号: B65H37/04;C09J5/00;H01L21/68
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 黄威;张金海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 带(12),(12)…贴附在长支撑薄膜(10)上,且该支撑薄膜(10)在被粘贴到粘附体(14)的带(12)包含在框架构件(18)的框架中的位置附着在框架构件(18)上。该支撑薄膜(10)受压以将该带(12)粘贴到粘附体(14)上,且支撑薄膜(10)与带(12)脱离。传送该支撑薄膜(10)并重复上述操作以将带(12),(12)…粘贴到各粘附体(14),(14)…上。带(12)的张力传播到支撑薄膜(10),且框架构件(18)阻断框架外的支撑薄膜(10)的张力。因此,粘贴到粘附体(14)的带(12)具有减小了的残余应力从而可防止带所粘贴的粘附体翘曲变形。
搜索关键词: 粘贴 方法 装置
【主权项】:
1、将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面的粘贴方法,包括:准备用于粘贴到粘附体的带;通过该带的非粘性表面将该带通过具有粘性和可去除的表面的支撑薄膜的该表面贴附在支撑薄膜上;在该支撑薄膜受到张力作用时,使支撑薄膜上的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对;通过对支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上;以及将支撑薄膜与该带脱离。
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