[发明专利]各向异性导电薄片及其制造工艺,适配器装置及其制造工艺,和用于电路装置的电气检查设备有效

专利信息
申请号: 200480006129.8 申请日: 2004-04-14
公开(公告)号: CN1757139A 公开(公告)日: 2006-04-05
发明(设计)人: 木村洁;原富士雄 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01R43/00;H01B13/00;C09D5/23
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 秦晨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种各向异性导电薄片及其制造工艺,和用于电路装置的电气检测设备,通过该各向异性导电薄片,能可靠地实现对各个待连接电极必要的电连接,而与这样的电极的设置图案无关,并能可靠地实现对各个待连接的电极的必要电连接,即使待连接电极是以微小间距高密度设置的,且其可以低成本制造,该电气检测设备装配有各向异性导电薄片和适配器装置。本发明的各向异性导电薄片是这样获得的,即通过使支撑于可释放支撑板上的导电弹性体层受到激光束加工,从而形成按照可释放支撑板上特定图案设置的导电路径形成部件,形成用于绝缘部件的材料层,并使材料层受到固化处理,从而形成绝缘部件,该材料层由经固化变成弹性聚合物质的材料组成。
搜索关键词: 各向异性 导电 薄片 及其 制造 工艺 适配器 装置 用于 电路 电气 检查 设备
【主权项】:
1.一种用于制造各向异性导电薄片的工艺,该各向异性导电薄片由按照特定图案设置的多个导电路径形成部件形成,每个都在薄片厚度方向上延伸并由绝缘部件彼此绝缘,该工艺包括以下步骤:使支撑于可释放支撑板的导电弹性体层受到激光束加工,从而在可释放支撑板上形成按照特定图案设置的导电路径形成部件,在导电路径形成部件之间形成用于绝缘部件的材料层,并让材料层受到固化处理,从而形成绝缘部件,该材料层由通过固化变成弹性聚合物质的材料组成。
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