[实用新型]一种半导体制冷装置的固定安装结构及其构件无效
| 申请号： | 200420088399.5 | 申请日： | 2004-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN2791559Y | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 朱光伟 | 申请（专利权）人： | 朱光伟 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H01L35/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528305广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体制冷装置的固定安装结构及其构件，它通过在螺钉或螺栓的中间，增加一个塑料过渡构件的结构，避免了有较大温差的金属件的直接导热，解决了螺钉、螺栓存在热短路的情况，避免了热短路造成的漏热损失；同时通过采用预发泡的结构，利用隔热性能好的发泡料来填充半导体制冷芯片与散热器、蒸发器(或渡冷块)之间及与保温的箱体上预留安装孔之间存在间隙，从而解决了半导体制冷芯片周围存在空气的自然对流，导致热量传递，影响制冷效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 装置 固定 安装 结构 及其 构件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷装置的固定安装结构及其构件，其特征在于：(1).对于半导体制冷装置的机械固定结构，即通过螺钉、螺栓将散热器、半导体制冷芯片、蒸发器、渡冷块连接在一起加以固定的结构，在螺钉或螺栓的中间，有一个塑料过渡构件；(2).对于固定在一起的半导体制冷装置，采用预发泡的结构，在半导体制冷芯片和散热器，蒸发器周围充满了发泡保温材料。
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