[实用新型]半导体柜式空调无效
| 申请号： | 200420034898.6 | 申请日： | 2004-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN2677833Y | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李烨;刘少平 | 申请（专利权）人： | 李烨;刘少平 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 衡阳市科航专利事务所 | 代理人： | 傅戈雁 |
| 地址： | 421001江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 半导体柜式空调，包括制冷、制热媒介循环总成单元以及相应的电气控制装置，其特征是制冷、制热媒介循环总成单元包括风冷式间接制冷热室内机、储剂装置、半导体冷热能制造装置单元、加压装置、热管式风冷散热室外机；风冷式间接制冷热室内机中的盘管散热器分别通过冷媒输送管和冷媒返回管与半导体冷热能制造装置单元中的冷热源制造室连通构成风冷式间接制冷热循环系统：储剂装置和加压装置分别设置在冷媒返回管和冷媒输送管上；热管式风冷散热室外机中的盘管散热器分别通过气体蒸发管和气体回流管与半导体冷热能制造装置单元中的循环汽化室连通构成循环蒸发散热、散冷系统。与机械化学制冷的柜式空调器相比，节能40％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 | ||
【主权项】：
1、半导体柜式空调，包括制冷、制热媒介循环总成单元以及相应的电气控制装置，其特征是所述制冷、制热媒介循环总成单元包括风冷式间接制冷热室内机(1)、储剂装置(2)、半导体冷热能制造装置单元(3)、加压装置(4)、热管式风冷散热室外机(5)；风冷式间接制冷热室内机(1)中的盘管散热器(11)分别通过冷媒输送管(6)和冷媒返回管(7)与半导体冷热能制造装置单元(3)中的冷热源制造室( 31)连通；储剂装置(2)和加压装置(3)分别设置在冷媒返回管(7)和冷媒输送管(6)上；热管式风冷散热室外机(5)中的盘管散热器(51)分别通过气体蒸发管(8)和气体回流管(9)与半导体冷热能制造装置单元(3)中的循环汽化室(32)连通。
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