[实用新型]电镀设备导电系统构造无效
申请号: | 200420000620.7 | 申请日: | 2004-01-14 |
公开(公告)号: | CN2695455Y | 公开(公告)日: | 2005-04-27 |
发明(设计)人: | 许武泉;叶楚融 | 申请(专利权)人: | 亚硕企业股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电镀设备导电系统构造,至少包括:若干导电架板;若干夹具,设于导电架板的下端,可将待镀物体夹固其下;若干导电载台,设于导电架板的上端;一导电板,其下方设有若干导电体,可置放于导电载台之上。由此,可达到不论待镀物体的大小尺寸,均可将其均匀电镀以及减少污染的功效。 | ||
搜索关键词: | 电镀 设备 导电 系统 构造 | ||
【主权项】:
1.一种电镀设备导电系统构造,其特征在于,其至少包括:一个或一个以上导电架板;一个或一个以上可将待镀物体夹固其下的夹具,其设于导电架板的下端;一个或一个以上导电载台,设于导电架板的上端;一导电板,其下方设有一个或一个以上导电体,并置放于导电载台之上。
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