[发明专利]电路基板的制造方法和电路基板以及电子机器无效
| 申请号： | 200410103728.3 | 申请日： | 2004-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1638610A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明可以容易、稳定地进行与芯片零件的电极的基板上的接线，并且可以得到薄的、可靠性高的电路基板的制造方法、电路基板和用该电路基板的电子机器。该电路基板的制造方法具有：在与芯片零件(12)的高度相对应而设在开口基板(11)上的贯通孔(11A)内配置芯片零件(12)的工序；和进行向开口基板(11)上的配线图案(13)的形成及使该配线图案(13)和芯片零件(12)上的电极(12A)的接线的工序。另外，开口基板(11)附有支持材料(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 以及 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有：在与芯片零件的高度相对应而设在配线基板上的凹部或贯通孔内配置上述芯片零件的工序；和用含有导电粒子的配线进行向上述配线基板上的配线图案的形成及该配线图案和上述芯片零件上的电极之间的接线的工序。
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