[发明专利]引线结合装置以及引线结合方法

摘要

可以应用于在被搭载板的表面、里面，搭载有半导体芯片的构成的引线结合，并且，可以实现高可靠性的引线结合。在安装于加热块(121)上的加热板(122)上，形成凹部(1221)，该凹部(1221)在以将引线框的第1主面(501)侧朝向加热板的方式载置该引线框(50)时，以第1金属丝(51)不与加热板接触的状态，收纳第1半导体芯片(41)和第1金属丝。再有，在加热板(122)内，形成连通加热板(122)的外部和凹部内的管(13)，借助该管，从外部供给的气体被加热器(14)加热，从凹部(1221)排出。

主权项

1.一种引线结合装置，被搭载板通过第1金属细线连接该被搭载板的第1主面和搭载于该第1主面上的第1半导体芯片，所述引线结合装置将该被搭载板的、与上述第1主面相对的第2主面和搭载于该第2主面上的第2半导体芯片通过第2金属细线连接，其特征在于，具有：载置有上述被搭载板的载置台，和对上述载置台进行加热的加热机构，上述载置台具有：凹部，该凹部在上述被搭载板以将上述第1主面侧朝向该载置台的方式载置时，以上述第1金属细线不与该载置台接触的状态，收纳上述第1半导体芯片和上述第1金属细线；管，该管被设置为贯通上述载置台，连通该载置台的外部与上述凹部内；气体供给机构，该气体供给机构通过上述管，将气体供给到上述凹部内。