[发明专利]发光元件用封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 200410095707.1 | 申请日： | 2004-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1638160A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 本郷政纪;福山正美;小仓隆 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种发光元件用封装件，在基体的上面设置框架体(14)，形成用于放置发光元件的腔体，在框架体的内周面，形成第1反射层。还有，在基体的上面，形成用于搭载发光元件的一对接合层。一个接合层沿基体的上面而扩展，其外周部与反射层的下端部连接，另一个接合层由从基体的上面露出的露出部和从该露出部向周围扩展并埋设在基体的内部的埋设部构成，该埋设部与反射层的下端部相比，伸向外侧。还有，在基体上，至少在从腔体的底面露出的区域内的、不形成接合层的区域的下层位置，形成了第2反射层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件用封装件，在由绝缘材料构成的基体(11)的上面设置由绝缘材料构成的框架体(14)，在框架体(14)的内侧，形成用于放置发光元件的腔体(10)，在框架体(14)的内周面，形成包围腔体(10)的全周的反射层(5)，在基体(11)的上面，形成要分别与发光元件的一对端子连接的一对接合层(31、41)，两接合层(31、41)的表面从腔体(10)的底面露出，两接合层(31、41)分别与在基体(11)上配备的一对外部电极(3、4)连接，在所述基体(11)的上面形成的一对接合层(31、41)中的一个接合层(41)沿基体(11)的上面而扩展，其外周部与反射层(5)的下端部连接，另一个接合层(31)由从基体(11)的上面露出的露出部(33)和从该露出部(33)向周围扩展并埋设在基体(11)的内部的埋设部(34)构成，该埋设部(34)的外周部达到反射层(5)的下端部的下方位置或者与该下方位置相比，伸向外侧。
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