[发明专利]叠层衬底及其制法和采用该衬底的模件的制造方法及装置无效
| 申请号： | 200410095698.6 | 申请日： | 2004-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1620225A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 木村润一;西井利浩;越智昭夫;原田真二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 及其 制法 采用 模件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种叠层衬底，埋有电子部件，其特征在于，包含利用连接固定材料连接并固定设在其一主面的焊盘和电子部件的电极的衬底、以及在所述衬底的一主面上叠层同时还在所述电子部件的外周具有树脂流动埋设部的第1薄层，所述第1薄层在和所述电子部件对应的部分设置与所述电子部件的外周之间有间隙的开口，同时由浸渍热流动性树脂的板状体的纺织布或无纺布构成，加热压接所述第1薄层和所述衬底，使其合为一体。
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