[发明专利]表面波激发等离子体CVD系统有效
申请号: | 200410092288.6 | 申请日: | 2004-11-05 |
公开(公告)号: | CN1614086A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 铃木正康 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛津制作所 |
主分类号: | C23C16/517 | 分类号: | C23C16/517;C23C16/455;C23C16/42;H05H1/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种表面波激发等离子体CVD系统,在通过将原料气体从上表面气体引入导管和侧表面气体引入导管其中至少之一供给到室(1)而供给包括硅原素的原料气体的同时,还用表面波激发等离子体激活原料气体,并将在原料气体中启动化学反应的过程气体从过程气体引入导管(5)供入到室(1)中。上表面气体引入导管和/或侧表面气体引入导管的气体供给孔被设置为比过程气体供给装置的气体供给孔更靠近衬底。 | ||
搜索关键词: | 表面波 激发 等离子体 cvd 系统 | ||
【主权项】:
1.一种表面波激发等离子体CVD系统,其通过电介质元件将微波引入到等离子体处理室中,产生微波的表面波,利用表面波激发等离子体处理室中的气体以产生表面波激发等离子体,并利用表面波激发等离子体在衬底上沉积硅化合物,所述表面波激发等离子体CVD系统包括:原料气体供给装置,其将包括硅元素的原料气体从气体供给孔供给到等离子体处理室中;和过程气体供给装置,其将过程气体从与原料气体供给装置的气体供给孔分开设置的气体供给孔供给到等离子体处理室中,所述过程气体引起受到表面波激发等离子体激活的原料气体发生化学反应。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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