[发明专利]形成具有自行对准接触窗的记忆元件的方法和所形成装置有效
申请号: | 200410090394.0 | 申请日: | 2004-11-12 |
公开(公告)号: | CN1630065A | 公开(公告)日: | 2005-06-22 |
发明(设计)人: | 邱宏裕;陈铭祥;吕文彬;曾铕寪 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/8239;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是一种形成具有自行对准接触窗的记忆元件的方法和所形成装置,此方法包括提出一基底,在基底上依序形成一浮置闸介电层、一浮置多晶硅闸层、一氮化硅层与一光阻层。并以光阻层作为蚀刻罩幕,蚀刻氮化硅层与浮置多晶硅闸层。在暴露区表面上形成一氧化层,并移除光阻层与氮化硅层以暴露浮置多晶硅闸层,之后在浮置多晶硅闸层中形成多晶硅间隙,以及在浮置多晶硅闸层的多晶硅间隙上,沉积一氮化硅层,以形成一自行对准接触窗。本发明可配合记忆胞的小型化发展、增加光接触窗微影技术的裕度与解决习知随机缺陷所导致的单一位元失效问题。 | ||
搜索关键词: | 形成 具有 自行 对准 接触 记忆 元件 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种形成具有自行对准接触窗的记忆元件的方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一基底,该基底具有一浮置闸介电层形成其上;在该浮置闸介电层上形成一浮置多晶硅闸层;在该浮置多晶硅闸层上形成一氮化硅层;在该氮化硅层上形成一光阻层;以该光阻层作为蚀刻罩幕,蚀刻该氮化硅层的多数个暴露区与该浮置多晶硅闸层;在该些暴露区上形成一氧化层;移除该光阻层与该氮化硅层以暴露该浮置多晶硅闸层;在该浮置多晶硅闸层中,形成多数个多晶硅间隙;以及在该浮置多晶硅闸层的该些多晶硅间隙之上,沉积一氮化硅层,以形成一自行对准接触窗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410090394.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:符合人类工程学的和可调整的带衬垫的呼吸面具组件
- 下一篇:布线电路板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造