[发明专利]光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、其制造方法及使用绝缘膜的电子器件无效
| 申请号： | 200410086663.6 | 申请日： | 2004-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1637072A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 本田佑树;香川博之;山田茂树;神村诚二;佐藤孝弘 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;H01B3/30;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及能够防止膜的剥离、电短路，能够实现电子器件本来的机能的光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该光敏性聚酰亚胺树脂组合物的绝缘膜、这样的绝缘膜的制造方法及使用绝缘膜的电子器件。所述光敏性聚酰亚胺树脂组合物在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。该光敏性聚酰亚胺树脂组合物作为绝缘膜涂布在被安装在基板上的电子器件等上，在加热时，绝缘膜的端部的倾斜角为10～30°。 | ||
| 搜索关键词： | 光敏 聚酰亚胺 树脂 组合 使用 绝缘 制造 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其是在含有由酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
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