[发明专利]电光装置用基板及其制造方法,电光装置以及电子设备无效

专利信息
申请号: 200410086540.2 申请日: 2004-10-21
公开(公告)号: CN1609666A 公开(公告)日: 2005-04-27
发明(设计)人: 森肋稔 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G09F9/30
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 陈海红;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了电光装置用基板的制造方法,通过具备在基板上顺序叠层成为电容的下部电极的下部导电层,成为电容的电介质膜的中间层以及成为电容的上部电极的上部导电层的同时,用与上部导电层的构成材料相比较,对于预定种类的腐蚀剂的腐蚀速率低的材料形成下部导电层的层形成工序;上部导电层上形成具有预定平面图形的掩模的掩模形成工序;至少对于上部导电层以及下部导电层使用上述腐蚀剂,通过借助上述掩模的腐蚀构图上部导电层、中间层以及下部导电层的构图工序;剥离掩模的剥离工序,能够在基板上简单地制造可靠性高的电容。
搜索关键词: 电光 装置 用基板 及其 制造 方法 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种电光装置用基板的制造方法,其中,该电光装置用基板在基板之上具备电容,其特征在于:包括在上述基板之上顺序叠层成为上述电容的下部电极的下部导电层,成为上述电容的电介质膜的中间层以及成为上述电容的上部电极的上部导电层,并且用与上述上部导电层的构成材料相比较,对于预定种类的腐蚀剂的腐蚀速率低的材料形成上述下部导电层的层形成工序;在上述上部导电层上形成具有预定平面图形的掩模的掩模形成工序;至少对于上述上部导电层以及上述下部导电层使用上述腐蚀剂,通过借助上述掩模的腐蚀,构图上述上部导电层、上述中间层以及上述下部导电层的构图工序;以及剥离上述掩模的剥离工序。
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