[发明专利]晶片加工方法有效
| 申请号： | 200410085521.8 | 申请日： | 2004-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1617305A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 永井祐介;青木昌史;小林贤史 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | H01L21/30 | 分类号： | H01L21/30;H01L21/304;B23K26/00;B24B1/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于沿分割线分割具有光学器件的晶片的晶片加工方法，该光学器件形成在被以晶格图案形成于前表面的分割线截取的多个区域中，包括：激光束施加步骤，施加一个能够沿分割线穿过晶片的激光束，从晶片的后表面形成具有预定深度的破坏层；防护板粘贴步骤，将一个防护板粘贴到要形成破坏层的晶片的前表面；分割步骤，沿着破坏层分割前表面粘贴有防护板的晶片；以及研磨步骤，在晶片粘贴有防护板的状态下对沿着破坏层被分割的晶片的后表面进行研磨，从而除去破坏层。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于沿分割线分割具有光学器件的晶片的晶片加工方法，该光学器件形成在被以晶格图案形成于前表面的分割线截取的多个区域中，包括：激光束施加步骤，施加一个能够沿分割线穿过晶片的激光束，从晶片的后表面形成具有预定深度的破坏层；防护板粘贴步骤，将一个防护板粘贴到具有形成破坏层的晶片的前表面；分割步骤，沿着破坏层分割前表面粘贴有防护板的晶片；以及研磨步骤，在晶片粘贴有防护板的状态下对沿着破坏层被分割的晶片后表面进行研磨，从而除去破坏层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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