[发明专利]电子封装金属壳体粉末注射成形粘结剂配方无效
| 申请号： | 200410081519.3 | 申请日： | 2004-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1644277A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张驰;胡红军 | 申请（专利权）人： | 重庆工学院 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/22 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张先芸 |
| 地址： | 400050重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 电子封装金属壳体粉末注射成形粘结剂配方，由下述组分组成：高密度聚乙烯30－45％，硬脂酸5－10％，石蜡30－40％，MP－22 8－12％，聚丙烯8－12％。相比现有技术，本发明粘结剂具有如下特点：完全保证铁镍钴合金用于电子封装金属壳体的强度和品质；用量少，用较少的粘结剂能使混合料产生较好的流变性；不反应，在去除粘结剂的过程中与金属粉末不起任何化学反应；易去除，在制品内不残留碳。本配方还具有易于脱除、无污染、无毒性、成本合理等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 金属 壳体 粉末 注射 成形 粘结 配方 | ||
【主权项】：
1、电子封装金属壳体粉末注射成形粘结剂，其特征在于由下述组分组成：高密度聚乙烯 30-45％硬脂酸 5-10％石蜡 30-40％MP-22 8-12％聚丙烯 8-12％
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