[发明专利]向印刷布线基板安装晶片的方法无效
| 申请号： | 200410080316.2 | 申请日： | 2004-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1602144A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 村上武彦 | 申请（专利权）人： | 南株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于能够利用晶片的两面，在晶片(1)上设置上下面贯通的通孔(2)，同时，在该通孔(2)的内面上形成绝缘层(14)，在该晶片(1)的上下两面上形成再布线电路(3、4)，同时，通过在所述通孔(2)内在绝缘层(14)上所施加的电镀(9)来连接该再布线电路(3、4)，另外，在所述再布线电路(3、4)上形成由焊料等导电材料构成的热应力缓和柱(5、6)，同时，在该热应力缓和柱(5、6)上形成焊料块(7、8)，而且，将晶片(1)的焊料块(7)或者(8)与印刷布线基板(11)的布线电路(12)粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 安装 晶片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种向印刷布线基板安装晶片的方法，其特征在于，在晶片上设置上下面贯通的通孔，在上下两面上，分别由电镀形成再布线电路的同时，在该再布线电路上形成由焊料等导电材料构成的热应力缓和柱，此外，在所述热应力缓和柱上形成焊料块的同时，通过在所述通孔内施加的电镀连接所述上下面的再布线电路，将所述晶片的焊料块与印刷布线基板的布线电路粘合。
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