[发明专利]三原色叠置成型的全彩发光二极管无效
申请号: | 200410080215.5 | 申请日: | 2004-09-28 |
公开(公告)号: | CN1755953A | 公开(公告)日: | 2006-04-05 |
发明(设计)人: | 汪培值;张盼梓;黄文傑 | 申请(专利权)人: | 华上光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L25/075 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种三原色叠置成型的全彩发光二极管,包括一基底,由红光发光二极管芯片构成;一蓝光发光二极管芯片及一绿光发光二极管芯片,为独立的发光元件,两者并列叠置结合在所述红光发光二极管的表面,且部分遮盖红光发光二极管芯片,而预留有红光射出面,以形成一全彩发光二极管元件。本发明使红、蓝、绿芯片结合成一颗全彩发光二极管元件,解决封装厂对于三原色芯片对位的困扰,能够将全彩发光元件直接与电源连接后,即可进行封装作业,提高制程经济效益,使三原色芯片的结合更紧密,精确混波为彩色光源,并可近距离观看。 | ||
搜索关键词: | 三原色 成型 全彩 发光二极管 | ||
【主权项】:
1、一种三原色叠置成型的全彩发光二极管,其特征在于,包括:一基底,由红光发光二极管芯片构成;一蓝光发光二极管芯片及一绿光发光二极管芯片,为独立的发光元件,两者并列叠置结合在所述红光发光二极管的表面,且部分遮盖红光发光二极管芯片,而预留有红光射出面,以形成一全彩发光二极管元件。
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